铜靶材 平面铜靶 旋转铜靶材 真空镀膜溅射靶材用铜靶材

铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是**高纯铜具有许多优良的特性，目前已广泛应用于电子、通信、**导、航天等尖端领域。

基本信息：
中文名称：铜靶材
外文名称 :  Copper Target
 
用途 :  真空溅射镀膜
适用于直流二较溅射、三较溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的可以选择靶材料。
铜靶材有平面铜靶材和旋转铜靶材之分。
平面铜靶材是片状的，有圆形、方形等。
旋转铜靶材是管状的，利用效率高，但不易加工，要通过高纯铜挤压、拉伸、校直、热处理，机加工等多种加工工序才能较终制得铜旋转靶材成品。
常用纯度:   99.9%3N       99.99%4N     99.999%5N    99.9999%6N

生产方法：
1、铜的生产和提纯:炼铜的原料是铜矿石。铜矿石可分为三类

⑴化矿如黄铜矿(CuFeS?)斑铜矿(Cu5FeS?)和辉铜矿(Cu?S)等。

⑵氧化矿如赤铜矿(Cu?O)孔雀石[Cu?(OH)?CO?]硅孔雀石(CuSiO?·2H?O)等。

⑶自然铜铜矿石中铜的含量在1%左右(0.5%~3%)的便有开采价值，因为采用浮选法可以把矿石中一部分脉石等杂质除去，而得到含铜量较高(8%~35%)的精矿砂。经过提取后得到粗铜，再通过多次电解、区域熔炼等方法将铜从99.95%提纯到99.99%、99.999%、99.9999%，目前国内较高纯度在99.9999%(6N)左右。

2、有了高纯度铜锭作为原材料，对原材料进行锻造、轧制、热处理等，使铜锭内晶粒变细小、致密度增加以满足溅射所需铜靶材的要求。

3、对变形处理后的高纯度铜材料进行机械加工，铜靶材加工要求精度高、表面质量高，加工成真空镀膜机所需的靶材尺寸就可以了，铜靶材与镀膜机多以螺纹相连接。